Intel X722-DA2 10 Gbps kaksiporttinen SFP+ Ethernet PCI Express 3.0 x8 -verkkosovitin

Intel X722-DA2 10 Gbps kaksiporttinen SFP+ Ethernet PCI Express 3.0 x8 -verkkosovitin

Intel Ethernet -verkkosovittimessa X722 on WARP RDMA, joka takaa suuren tiedonsiirron, alhaisen viiveen ja alhaisen suorittimen käyttöasteen. X722 on ihanteellinen ohjelmistokohtaisiin tallennusratkaisuihin, NVMe-over-Fabric-ratkaisuihin ja virtuaalikoneen siirtymisen kiihdytykseen.

RDMA on isäntä-offload, host-bypass -tekniikka, joka mahdollistaa matalan viiveen, suuren suorituskyvyn suoran muistin ja muistin välisen tiedonsiirron sovellusten välillä verkon kautta.

IETF:n (Internet Engineering Task Force) standardoimat iWARP-laajennukset TCP/IP:hen poistavat kolme pääasiallista verkon ylimääräistä lähdettä: TCP/IP-pinoprosessin, muistikopiot ja sovelluskontekstikytkimet. TCP/IP:hen perustuva WARP on erittäin skaalautuva ja ihanteellinen hyperkonvergoituihin tallennusratkaisuihin.

X722 on yksi Intel Ethernet 700 -sarjan verkkosovittimista. Nämä sovittimet ovat perusta palvelinyhteyksille, ja ne tarjoavat laajan yhteentoimivuuden, kriittisiä suorituskyvyn optimointeja ja lisää ketteryyttä tietoliikenne-, pilvi- ja yritystietoverkkoratkaisuille.

• Yhteentoimivuus – Useita mediatyyppejä laajaan yhteensopivuuteen ja laajan testauksen ja validoinnin tukena.
• Optimointi – Älykkäät purkaukset ja kiihdyttimet verkon suorituskyvyn vapauttamiseksi palvelimissa, joissa on Intel Xeon -suorittimet.
• Agility - Sekä ydin että Data Plane Development Kit (DPDK) -ohjaimet skaalautuvaan pakettien käsittelyyn.

Intel Ethernet 700 -sarja tarjoaa verkkosuorituskyvyn useilla verkkoportin nopeuksilla älykkäiden purkausten, kehittyneen paketinkäsittelyn ja laadukkaiden avoimen lähdekoodin ohjaimien avulla.

ominaisuudet

• iWARP RDMA
• PCI Express (PCIe) v3.0, x8
• Verkon virtualisoinnin purkaukset: VxLAN, GENEVE ja NVGRE
• Intel Ethernet Flow Director laitteistopohjaiseen sovellusten liikenteen ohjaukseen
• Data Plane Development Kit (DPDK) on optimoitu tehokkaaseen pakettien käsittelyyn
• Erinomainen pienten pakettien suorituskyky verkkolaitteille ja verkkotoimintojen virtualisointiin (NFV)
• Älykkäät purkaukset mahdollistavat korkean suorituskyvyn palvelimilla Intel Xeon -suorittimilla
• I/0-virtualisointiinnovaatioita maksimaalisen suorituskyvyn saavuttamiseksi virtualisoidussa palvelimessa

Tekniset tiedot

• Tuettu tiedonsiirtonopeus porttia kohden
• Optinen: 10GbE
• Suora liitin: 10 GbE
• Väylätyyppi: PCle 3.0 (8 GT/s)
• Väylän leveys: PCle x8
• Keskeytystasot: INTA, MSI, MSI-X
• Laitteistosertifikaatit: FCC A, UL, CE, VCCI, BSMI, CTICK, KCC
• Ohjain: Intel C628 -piirisarja
• Käyttölämpötila: 0 °C - 55 °C (32 °F - 131 °F)
• Ilmavirta
• Kaksoisportti
• 275LFM @ 55 °C optiikalle
• 250LFM 55 °C DAC:lle
• Neliportti
• 325LFM @ 55 °C optiikalle
• 300LFM @ 55 °C DAC:lle
• Säilytyslämpötila: -40 °C - 70 °C (-40 °F - 158 °F)
• Varastointikosteus: Maksimi: 90 % kondensoitumaton suhteellinen kosteus 35 °C
• LED-ilmaisimet
• LINKKI (kiinteä) ja ACTIVITY (vilkkuu)
• LED-väri (vihreä = 10 Gbps)

Fyysiset mitat

• X722-DA2 Matala profiili: 167 mm x 69 mm
• X722-DA4 Täysi korkeus: 167 mm x 111 mm
• X722-DA4 Matala profiili: 167 mm × 69 mm

Tuotteen tilauskoodi

• Kaksiportti, X722DA2, matala profiili
• Ouad-portti, X722DA4FH, täyskorkea
• Neliportti, X722DA4G1P5, matala profiili

X722-DA2

Tämä X722-DA2 on 100% aito Intel -tuote. Sillä ei ole yhteensopivuusongelmia Intel-laitteiden kanssa. Ja Intel X722-DA2 10 Gbps kaksiporttinen SFP+ Ethernet PCI Express 3.0 x8 -verkkosovitin on tehdasuusi alkuperäispakkauksessa. Osta nyt ja nauti riskittömästä ostoksesta nopealla maailmanlaajuisella toimituksella GenuineModules.com-sivustolta